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AMB基板：碳化硅模块封装新趋势
碳化硅作为新一代功率器件典型代表，具有高温高频特性，对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速，实际上除了芯片技术外，封装技术也非常关键，新的封装材料和新的封装技术层出不穷。对于轨道交通、电动汽车用的高压、大电流、高功率功率模块来说，散热和可靠性是其必须解决的关键问题。
碳化硅肖特基势垒二极管的特征及与碳二极管的比较
SiC-SBD的特征是其不仅拥有优异的高速性还同时实现了高耐压，要想提高Si-SBD的耐压，需要增加Si-SBD漂移区厚度，减小掺杂浓度，但这会带来阻值上升，VF升高导致损耗大幅增加不适合实际应用，因此Si-SBD一般是偏低压的规格，而SiC拥有超过硅10倍的绝缘击穿场强，保持了实际应用特性和可耐高压的特性。
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